回顧歷經(jīng)近幾十年來(lái)中國(guó)LED顯示屏行業(yè)的高速發(fā)展，始終伴隨的是LED屏企人對(duì)先進(jìn)技術(shù)和創(chuàng)新意識(shí)的不斷重視。而隨著顯示科技的不斷進(jìn)步，屏企競(jìng)爭(zhēng)逐步由下游應(yīng)用端競(jìng)爭(zhēng)開(kāi)始逐步轉(zhuǎn)移，在技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)和專利競(jìng)爭(zhēng)方面發(fā)力，高端科技競(jìng)爭(zhēng)格局打開(kāi)，行業(yè)創(chuàng)新力也在逐步升級(jí)。在2022年開(kāi)春之際，聯(lián)誠(chéng)發(fā)小編整理了上年最有可能對(duì)接下來(lái)一年行業(yè)產(chǎn)生影響的部分行業(yè)新技術(shù)，讓我們一起來(lái)看一看吧！

芯片全彩化，Micro LED技術(shù)發(fā)展跨越式一步

  當(dāng)下，被譽(yù)為“終極顯示技術(shù)”的Micro LED正處于研發(fā)熱潮中，成果也在紛至沓來(lái)。行業(yè)圍繞上游芯片、中游封裝、下游應(yīng)用提出了各種各樣的技術(shù)升級(jí)、創(chuàng)新和設(shè)想，并且逐步加以實(shí)施。Micro LED目前還處于摸索階段，一直伴隨著行業(yè)持續(xù)的關(guān)注和投入。芯片作為L(zhǎng)ED顯示屏最基礎(chǔ)也是最核心的部件之一，在間距下探之際，面領(lǐng)著首輪革新。其中micro LED技術(shù)的重大瓶頸之一，便是全彩化。而在行業(yè)的努力下，這一技術(shù)在2021年陸續(xù)取得新突破。2021年9月，晶能光電成功制備紅、綠、藍(lán)三基色硅襯底氮化鎵基Micro LED陣列，在Micro LED全彩芯片開(kāi)發(fā)上邁出了關(guān)鍵的一步。

  一直以來(lái)，中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與發(fā)達(dá)國(guó)家相比起步較慢，而國(guó)家一直在推進(jìn)以氮化鎵和碳化硅、氧化鋅、氧化鋁、金剛石等寬禁帶為代表的第三代半導(dǎo)體的發(fā)展，隨著政策引導(dǎo)效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了高速發(fā)展時(shí)期。對(duì)于整個(gè)LED顯示屏行業(yè)來(lái)說(shuō)，顯示技術(shù)的升級(jí)迭代還在呈上升趨勢(shì)，未來(lái)Micro LED技術(shù)的革新和升級(jí)，將是行業(yè)持續(xù)不斷的盛景。Micro LED全彩化意味著“終極顯示技術(shù)”離我們的生活更近一步，而關(guān)于全彩化的攻克難題，主要集中于紅光芯片的研究和落地。micro LED技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展的每一步都是在攻堅(jiān)克難，商用化道路其修遠(yuǎn)兮，而全彩化技術(shù)的突破，更是讓行業(yè)看到了顯示技術(shù)一步步朝前發(fā)展的軌跡。

首款玻璃基產(chǎn)品交付，真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

  2021年12月20日，首款玻璃基AM MiniLED MNT產(chǎn)品量產(chǎn)交付儀式在北京、合肥兩地同步舉辦。一直以來(lái)，mini/micro LED關(guān)鍵技術(shù)背板技術(shù)中，關(guān)于消費(fèi)電子領(lǐng)域Micro LED技術(shù)使用的背板主要有兩種：印刷電路板（PCB板）和玻璃基板。由于刷電路板在多燈珠焊接產(chǎn)生的高溫下膨脹收縮比率較大，容易發(fā)生翹曲，從而會(huì)造成巨量轉(zhuǎn)移效果不佳，影響產(chǎn)品良率。而mini/micro LED的PCB板要求更高，但目前國(guó)內(nèi)高品質(zhì)PCB板量低價(jià)高，成本更高，要進(jìn)行更近一步的研究，還需要符合標(biāo)準(zhǔn)的板材。而玻璃基板的尺寸穩(wěn)定性好，但其橫向和縱向尺寸變化非等向，對(duì)加工工藝要求高。不過(guò)其穩(wěn)定的性質(zhì)以及較成熟的生產(chǎn)鏈，玻璃基板具有相當(dāng)?shù)膬?yōu)勢(shì)，特別是在商用顯示及透明顯示等領(lǐng)域，優(yōu)勢(shì)明顯。

  從LED顯示屏逐步成熟的當(dāng)下，PCB一直占據(jù)著LED顯示屏背板的絕對(duì)地位。玻璃基MNT背光項(xiàng)目順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付，意味著國(guó)內(nèi)mini/micro LED的基板技術(shù)出現(xiàn)了一個(gè)新的發(fā)展拐點(diǎn)。標(biāo)志著LED顯示屏玻璃基產(chǎn)品從實(shí)驗(yàn)室正式進(jìn)入市場(chǎng)，也意味著行業(yè)在技術(shù)升級(jí)迭代的過(guò)程中出現(xiàn)了新的選擇和分支。在新一波行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的沖擊下，玻璃基板技術(shù)成功的在市場(chǎng)上所應(yīng)用，呈現(xiàn)出極大的市場(chǎng)潛力，特別是在商顯和透明顯示領(lǐng)域，滿足了市場(chǎng)對(duì)LED顯示屏新型的富有高級(jí)感的外觀和多元素應(yīng)用的需求。或許在新的一年里，玻璃基板在LED顯示屏中的應(yīng)用，將會(huì)改變LED顯示屏的應(yīng)用格局。

新材料 新技術(shù)，COB封裝破局之道

  自LED小間距產(chǎn)品間距不斷下探，到行業(yè)觸及全新概念的LED顯示技術(shù)——micro LED，無(wú)數(shù)人在思考，如何實(shí)現(xiàn)技術(shù)的躍遷？最基礎(chǔ)和重要的一步，就是讓巨量且微小的燈珠，聚集在一張模組上。小間距產(chǎn)品尚可使用SMD、四合一等技術(shù)實(shí)現(xiàn)封裝，但在mini/micro LED技術(shù)逐步發(fā)展成熟的情況下，顯示封裝格局也將迎來(lái)一次一次又一次的蛻變。

  一直以來(lái)，COB封裝的優(yōu)點(diǎn)顯著，擁有良好防護(hù)性和容許一塊模組內(nèi)焊接更多燈珠。但缺陷也很明顯：墨色一致性差，封裝膠體在環(huán)境變化下的膨脹容易導(dǎo)致燈珠損壞。近幾年行業(yè)針對(duì)這些問(wèn)題都在提出新的解決方案，或研發(fā)更加穩(wěn)定的封裝材料，或通過(guò)技術(shù)手段進(jìn)行屏體色塊矯正。就在2021年4月，業(yè)內(nèi)屏企發(fā)布了一項(xiàng)關(guān)于COB屏體校正解決方案，從技術(shù)角度出發(fā)解決COB色塊的Mini LED校正難題和大屏分區(qū)融合效果不佳的問(wèn)題。這種新技術(shù)的出現(xiàn)，給行業(yè)克服COB封裝技術(shù)難點(diǎn)提供了新的思路。一直以來(lái)國(guó)內(nèi)屏企針對(duì)COB封裝技術(shù)的升級(jí)，都是針對(duì)設(shè)備和環(huán)膠封裝材料來(lái)進(jìn)行改造，或者優(yōu)化工藝，或者限制應(yīng)用場(chǎng)所。而國(guó)內(nèi)COB市場(chǎng)的設(shè)備和原料大多由國(guó)外進(jìn)口，而在近幾年年，各國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)漸漸開(kāi)始著手研發(fā)新的環(huán)膠配比和專業(yè)設(shè)備，也在2021年取得了一些成就。隨著mini/micro LED顯示技術(shù)的逐步成熟，2022年中國(guó)LED顯示屏封裝行業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)新一輪高速發(fā)展階段。

  顯示技術(shù)的逐步迭代，科技創(chuàng)新漸漸成為影響整個(gè)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)的新的引路牌。一項(xiàng)新技術(shù)的誕生，很可能在未來(lái)，改變整個(gè)行業(yè)技術(shù)發(fā)展走向，特別是在新的顯示技術(shù)發(fā)展正處于萌芽壯大的時(shí)代變革期。而行業(yè)需要?jiǎng)?chuàng)新，需要新鮮的雨露滋養(yǎng)。LED顯示屏行業(yè)也將在科技創(chuàng)新的推動(dòng)下，邁向更加廣闊的未來(lái)。聯(lián)誠(chéng)發(fā)集團(tuán)也將乘風(fēng)破浪，在新的起點(diǎn)上，共同努力，向著更高、更快、更強(qiáng)的目標(biāo)闊步前行。