聯(lián)誠(chéng)發(fā)

　　由于LED顯示屏行業(yè)的發(fā)展一直是朝著更小間距方向邁進(jìn)，于是在如何縮小間距的同時(shí)降低屏企成本和提高生產(chǎn)效率成為每個(gè)屏企技術(shù)升級(jí)的必要方向之一。目前市場(chǎng)上的小間距封裝技術(shù)主要有兩種：SMD四合一封裝和COB封裝。COB封裝技術(shù)是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。由于裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方，在焊接時(shí)需將裸芯片用導(dǎo)電/導(dǎo)熱膠粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 機(jī)將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用下，分別連接在芯片的I/O端子焊區(qū)和PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上，測(cè)試合格后，再封上樹(shù)脂膠。COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于能在生產(chǎn)過(guò)程中，減少生產(chǎn)步驟，提高效率和降低成本。但COB封裝技術(shù)也存在不足，首先是設(shè)備需要更新，生產(chǎn)過(guò)程需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)，前期投入高，另一方面，由于全膠封裝要求，一旦生產(chǎn)過(guò)程中有一枚燈珠損壞，整張模組報(bào)廢，于是COB封裝如何提高良率成為屏企技術(shù)升級(jí)的重點(diǎn)。隨著近年來(lái)COB技術(shù)的不斷成熟，COB封裝產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)也在不斷加大，而與之競(jìng)爭(zhēng)的就是采用了SMD四合一封裝技術(shù)的小間距產(chǎn)品。不過(guò)SMD四合一封裝技術(shù)的小間距產(chǎn)品的間距下限始終是有限的，而市場(chǎng)也將隨著技術(shù)的成熟和小間距產(chǎn)品的不斷發(fā)展產(chǎn)生分離，兩者之間的競(jìng)爭(zhēng)也終會(huì)落下帷幕，而COB封裝技術(shù)的最終舞臺(tái)是微間距mini/micro LED市場(chǎng)。

　　而隨著封裝的微縮化，對(duì)基板的要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)的PCB基板，滿足不了mini/micro LED 生產(chǎn)過(guò)程中巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)對(duì)基板的要求，良率低，生產(chǎn)效率低下是全行業(yè)研發(fā)者頭疼的問(wèn)題。于是尋找替代品成為行業(yè)大趨勢(shì)。由于MiniLED背光對(duì)于PCB基板的性能要求較高，目前能夠滿足要求的產(chǎn)品基本都需要從國(guó)外或者中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口。這造成了PCB基板價(jià)格居高不下，這種高成本也延展到了Mini背光產(chǎn)品。且PCB基板散熱性限制，微間距產(chǎn)品在單位面積上會(huì)有更多的燈珠焊接上去，焊接過(guò)程中產(chǎn)生的高熱量，很容易導(dǎo)致PCB基板翹曲變形。玻璃基板在平坦度和穩(wěn)定性方面要優(yōu)于PCB板，無(wú)疑將成為未來(lái)行業(yè)大趨勢(shì)。而隨著行業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，市場(chǎng)對(duì)高制程芯片的需求占比也會(huì)加大，同時(shí)為了進(jìn)一步降低各方面成本，新的發(fā)光材料也逐步成為行業(yè)的關(guān)注點(diǎn)。