LED電子顯示屏是一種新型顯示設備,目前廣泛應用于社會各行各業(yè),比如廣告媒體、交通誘導、信息宣傳、指揮調(diào)度、安防監(jiān)控等。隨著經(jīng)濟的發(fā)展,LED電子顯示屏在現(xiàn)代城市發(fā)展中發(fā)揮的作用越來越大。在采購LED顯示屏產(chǎn)品時,要挑選到稱心如意的產(chǎn)品,我們有必要去了解它們的生產(chǎn)制作流程,下面聯(lián)誠發(fā)小編(m.g918308.cn)給大家介紹一下。
1、LED電子顯示屏芯片檢驗:材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整。
2、
LED顯示屏擴片:由于LED電子顯示屏芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
3、LED點膠:在LED顯示屏支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4、LED備膠:和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
5、LED手工刺片:將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處,便于隨時更換不同的芯片,適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。
6、LED大屏幕自動裝架:自動裝架其實是結(jié)合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟,先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠),然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程,同時對設備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對LED芯片表面的損傷,特別是藍、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
7、LED燒結(jié):燒結(jié)的目的是使銀膠固化,燒結(jié)要求對溫度進行監(jiān)控,防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃,燒結(jié)時間2小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170℃,1小時。絕緣膠一般150℃,1小時。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品,中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途,防止污染。
8、LED壓焊:壓焊的目的將電極引到LED芯片上,完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。LED顯示屏的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。先在LED芯片電極上壓上第一點,再將鋁絲拉到相應的支架上方,壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球,其余過程類似。壓焊是LED大屏幕封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀,焊點形狀,拉力。
9、LED封膠:LED電子顯示屏的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?;旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型,選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。1LED點膠,TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED),主要難點是對點膠量的控制,因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題;LED灌膠封裝,Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED大屏幕成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧,然后插入壓焊好的LED大屏幕支架,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將LED從模腔中脫出即成型;LED模壓封裝,將壓焊好的LED大屏幕支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空,將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,環(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。
10、LED固化與后固化:固化是指封裝環(huán)氧的固化,一般環(huán)氧固化條件在135℃,1小時。模壓封裝一般在150℃,4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化,同時對LED進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃,4小時。
11、LED切筋和劃片:由于LED顯示屏在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個),Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上,需要劃片機來完成分離工作。
12、LED測試:測試LED的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸,同時根據(jù)客戶要求對LED電子顯示屏產(chǎn)品進行分選。
13、LED電子顯示屏包裝:將成品進行計數(shù)包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。