C0B封裝是
LED顯示屏行業(yè)里新興的一種封裝技術(shù),也是近一兩年來才興起的。據(jù)了解,目前已經(jīng)有部分LED顯示屏廠家涉足COB封裝,而且已少量生產(chǎn)。COB封裝與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比,它具有以下幾個(gè)特點(diǎn)。
一、封裝效率高,節(jié)約成本:COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大,但是COB封裝在點(diǎn)膠,分離,分光和包裝上的封裝效率要高更多,和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
二、低熱阻優(yōu)勢(shì):傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為:芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻,因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。
三、光品質(zhì)優(yōu)勢(shì):傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。
傳統(tǒng)的SMD封裝方式是將多個(gè)不同的器件分別貼在PCB板上,組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光,重影和眩光的問題。COB光源則不存在以上問題,它屬于面光源,可視角度大而且容易調(diào)整角度,減少了光由于折射造成的損失。
四、應(yīng)用優(yōu)勢(shì):COB光源應(yīng)用非常方便,無需其他工藝可以直接應(yīng)用到燈具上。而傳統(tǒng)的SMD封裝光源還需要先貼片,再經(jīng)過回流焊的方式固定在PCB板上。在應(yīng)用上不如COB方便。
以上就是小編總結(jié)的COB封裝技術(shù)與傳統(tǒng)SMD技術(shù)的優(yōu)勢(shì)對(duì)比分析,在可預(yù)見的將來,采用COB封裝的LED顯示屏一定有良好的市場表現(xiàn),讓我們一起期待吧。