作為一種工程性與定制性較高的顯示產(chǎn)品,
LED顯示屏在誕生之初,多以戶外大屏的形象出現(xiàn)在樓體表面與廣場(chǎng)等地標(biāo)建筑附近,但是隨著LED顯示產(chǎn)品的點(diǎn)間距從PXX到PX,進(jìn)而再突破P1,朝著P0.X的方向不斷進(jìn)軍,LED顯示產(chǎn)品開始朝著室內(nèi)應(yīng)用方向不斷滲透,早期戶外大屏?xí)r代與用戶之間的“距離感”正在隨著點(diǎn)間距的不斷下降而不斷拉近,不管是三星進(jìn)軍LED電影屏,還是電競(jìng)場(chǎng)館建設(shè)與LED顯示廠商之間的互相成就,無不在說明這一點(diǎn)。
因此,當(dāng)年關(guān)于“開發(fā)更
小間距LED顯示屏產(chǎn)品是否具有實(shí)際意義”的爭(zhēng)論顯然已經(jīng)塵埃落定:對(duì)于LED顯示廠商來說,點(diǎn)間距越來越小,是LED顯示屏能夠滲入室內(nèi)市場(chǎng),拓展更多細(xì)分領(lǐng)域的基礎(chǔ),而在這個(gè)“5G+8K”時(shí)代到來的前夜,只有當(dāng)點(diǎn)間距越來越小,LED顯示屏的互動(dòng)性才有實(shí)現(xiàn)的可能。
聯(lián)誠發(fā)龍顯禧小間距LED顯示屏-S系列
聯(lián)誠發(fā)龍顯禧小間距LED顯示屏-S系列具有超精美、超穩(wěn)定、超靜音、超節(jié)能、超安全、輕薄設(shè)計(jì)、維護(hù)便捷等特點(diǎn)。
小間距技術(shù)的發(fā)展和成熟,拉近了LED顯示屏與觀眾之間的距離,當(dāng)LED顯示產(chǎn)品的畫面開始變得越來越清晰時(shí),如何進(jìn)一步拉近與用戶的距離,讓LED顯示屏與用戶產(chǎn)生互動(dòng)就成了生產(chǎn)廠商必須要考慮的問題。
盡管LED顯示相對(duì)于其他顯示方式,具有響應(yīng)速度快,尺寸自由度高等優(yōu)勢(shì),但是在觸摸屏技術(shù)方面,LED顯示屏想要實(shí)現(xiàn)觸摸互動(dòng)的難度,要顯著高于其它技術(shù):LED顯示屏想要實(shí)現(xiàn)互動(dòng),必須盡可能縮小點(diǎn)間距,以使得畫面即使在極近距離觀看時(shí),依舊沒有明顯的“顆粒感”,但是隨著點(diǎn)間距的縮小,就必然面對(duì)焊腳縮小所帶來的穩(wěn)定性與安全性問題,對(duì)于LED顯示屏而言,作為分立器件組裝產(chǎn)品,LED顯示產(chǎn)品相較于其他顯示產(chǎn)品來說,在穩(wěn)定性上有著“先天不足”,即使運(yùn)輸中的磕碰都有可能造成屏體的顯示出現(xiàn)故障,所以在現(xiàn)階段,很多LED顯示屏往往在展覽和使用時(shí)會(huì)特意做出“禁止觸碰”的標(biāo)注,就是因?yàn)橛^眾在觸碰時(shí),極易將手指上分泌的汗液與油脂留在屏幕上,造成短路和降低燈珠壽命的隱患,而人體帶有的靜電,更是有造成靜電擊穿的可能。因而可以想見,觀眾觸摸互動(dòng)造成的碰觸很顯然要比運(yùn)輸過程中的碰撞強(qiáng)度更大而且更頻繁,在觸摸屏方面,LED顯示的步伐,相對(duì)其他顯示手段總是慢上一線也就不是什么意外的事情了,盡管一些廠商選擇通過對(duì)屏幕表面覆膜的方式解決以上問題,但總體而言,在如何解決觸摸帶來的死燈、壞燈、短路、靜電擊穿等一系列的問題上,LED顯示企業(yè)還有很長的路要走。
然而隨著“5G+8K”時(shí)代的到來,超高清視頻顯示與超高速信號(hào)傳輸,必然對(duì)顯示產(chǎn)品提出更高的技術(shù)要求,而這其中也必然包括對(duì)觸控性要求的提高。而要想讓顯示屏變得“觸手可及”,首先需要考慮的,就是如何提升屏幕的穩(wěn)定性與安全性。
目前市場(chǎng)LED封裝種類各不相同,其中最常出現(xiàn)的N in 1 SMD(4 in 1/6 in 1)產(chǎn)品,是SMD技術(shù)路線的一個(gè)延伸,也是傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)廠的一個(gè)過渡產(chǎn)品,這種產(chǎn)品仍是采用SMT技術(shù)進(jìn)行貼裝,使用4 in 1燈珠,燈珠邊緣與內(nèi)部焊點(diǎn)間距離約0.1mm,燈珠邊緣氣密性、焊腳裸露等核心問題沒有得到根本解決,產(chǎn)品可靠性問題將在交付使用過程中再次暴露出來,沒有得到有效改善。通常條件下,燈珠之間需要保留0.25mm間隙,加上分立器件尺寸規(guī)格,基本無法實(shí)現(xiàn)0.9mm以下批量供貨。同時(shí),N in 1的產(chǎn)品在顯示效果上顆粒感更強(qiáng),在側(cè)視角離散性麻點(diǎn)嚴(yán)重。
因此,在目前正裝技術(shù)已經(jīng)走到“魚與熊掌不可兼得”,因必須在尺寸和穩(wěn)定性之間進(jìn)行兩難抉擇,因而已經(jīng)接近小尺寸天花板的情況下,一些廠商開始另辟蹊徑,采用倒裝技術(shù)進(jìn)行封裝。由于倒裝技術(shù)將發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合,并采用了無焊線封裝工藝,焊接面積由點(diǎn)到面,在增大了焊接面積的同時(shí)減少焊點(diǎn),因此能使產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。
作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品,倒裝COB在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源實(shí)現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性,封裝層無焊線空間,封裝層更輕薄,降低熱阻,提升光品質(zhì),提高顯示屏壽命。超高防護(hù)性,防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。更重要的是,由于其繼承了COB整體封裝的特點(diǎn),因此在觸摸平滑性方面有較高的保障度,不會(huì)出現(xiàn)觸摸操作時(shí)有凹凸感,同時(shí)也能夠經(jīng)受較高強(qiáng)度和頻率的觸摸操作,不必?fù)?dān)心其在觸碰過程中出現(xiàn)用力過大損壞燈珠的情況出現(xiàn)。
可以說,倒裝COB是真正的芯片級(jí)封裝,因?yàn)槠錈o需打線,物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制的性質(zhì),而突破了正裝芯片的點(diǎn)間距極限,具備了使點(diǎn)間距進(jìn)一步下探的能力。因此,相對(duì)于SMD等封裝形式,倒裝COB因?yàn)榫邆淞艘陨咸攸c(diǎn),而在“人屏零距離互動(dòng)”時(shí)代到來之前,擁有了在觸摸屏研發(fā)道路上先其他封裝方式一步的優(yōu)勢(shì)。需要注意的是,隨著倒裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)日趨明顯,一些SMD廠商也開始嘗試采用倒裝技術(shù)進(jìn)行封裝,但出于對(duì)成本的考慮,目前選擇倒裝SMD的企業(yè)在數(shù)量上仍舊少于倒裝COB企業(yè)。
但在肯定倒裝COB的優(yōu)勢(shì)和進(jìn)步的同時(shí),我們也要注意到,這個(gè)世界上不會(huì)存在十全十美的技術(shù),不論是哪種倒裝技術(shù),技術(shù)提升帶來的門檻提升,以及前端設(shè)備升級(jí)所帶來的成本提升,都是選擇倒裝技術(shù)的廠商所必須面對(duì)的問題,尤其是倒裝COB技術(shù),對(duì)于機(jī)器的依賴度更高,因此對(duì)機(jī)器的換裝升級(jí)所帶來的運(yùn)營風(fēng)險(xiǎn),也是每個(gè)企業(yè)做出選擇時(shí)需要面對(duì)的風(fēng)險(xiǎn)。而倒裝COB在正裝COB基礎(chǔ)上取得進(jìn)步的同時(shí),也繼承了正裝COB無法單燈維修,以及墨色不均的缺點(diǎn),但瑕不掩瑜,盡管倒裝COB的缺點(diǎn)很明顯,在LED觸摸屏制造方面,倒裝COB相對(duì)其他封裝方式,仍然具備著不小的優(yōu)勢(shì),因此可以想見,隨著點(diǎn)間距的不斷下探,倒裝COB技術(shù)的日趨成熟和商業(yè)化,LED顯示屏“觸手可及”時(shí)代的全面到來,將毫無疑問地變成一種切實(shí)的可能,而不僅僅是一種停留于理論上的設(shè)想。